吸塑包装高频机封装流程解析--美之电
作者:
美之电高频机厂家
来源:
日期:
2019-07-13
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美之电专注吸塑包装高频机17年成功案例，专业根据吸塑包装热合工艺需要设计单头式高频机设备，吸塑包装产能需求不同选择合适机型来满足产品需求，美之电专业技术为您吸塑包装生产工艺保驾护航。
一、调整模具：
在单头式高频机的压板上安装固定吸塑封口上模；根据选型不同在推盘或转盘上固定底模具。（在固定之前：先把上、下模具调整到泡壳封口最佳位置再固定）
二、产品入壳：
在流水线上作业的工人将产品、彩卡或者合格证等物件分别装入到空泡壳内（具体装入方式和方法各厂商自定），再盖上泡壳的吸塑上盖后自动流水到高频机封装区域待用。
三、热合工艺：
根据不同泡壳材质厚度以及热合模具的大小调整电加热温度及高频电流，每次高频封装后吸塑泡壳压边纹路清晰、不爆边以及撕边顺畅为最佳状态。
四、成品检测：
经过高频机热合完成吸塑泡壳产品主要检查泡壳的撕边是否顺畅并无毛刺，再观察吸塑泡壳压边后是否出现翘边及边缘爆边等现象，如果存在问题需及时调试高频机上的参数。
五、收集包装：
确认成品无次品后放入流水线上，产品会自动传送进入到打包区域。
六、纸箱包装：
在打包区域内根据成品泡壳封装要求摆放到纸箱内并用封箱胶带封口，在贴上生产条码即可。
公司名称：无锡金电电子设备有限公司
公司地址：江苏省无锡市八士镇芙蓉工业园35号
联系方式：13914117969
公司网址：www.wxjindian.com
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